金融界2025年1月20日消息，国家知识信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“减薄背光胶架厚度的结构”的，授权公告号CN 222354638 U ，申请日期为2024年3月减胶剂 。
摘要显示，本申请涉及一种减薄背光胶架厚度的结构减胶剂 。该减薄背光胶架厚度的结构包括：胶架、注塑组件、固定组件及定位组件，胶架的中部开设有凹槽；注塑组件包括第一胶料部及第二胶料部，第一胶料部及第二胶料部位于凹槽的两侧；固定组件设置于胶架上；定位组件设置于胶架上。本申请提供的方案，能够在低成本的情况下，将背光胶架的厚度减薄，并且还能够保证胶料注塑时流动更加均匀。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业减胶剂 。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，信息2258条，此外企业还拥有行政许可372个。
来源：金融界