-
信利半导体取得减薄背光胶架厚度的结构，能够在低成本的情况下将背光胶架的厚度减薄:减胶剂
金融界2025年1月20日消息，国家知识信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“减薄背光胶架厚度的结构”的，授权公告号CN222354638U，申请日期为2024年3月减胶剂。摘要显示，本
1
共1页
金融界2025年1月20日消息，国家知识信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“减薄背光胶架厚度的结构”的，授权公告号CN222354638U，申请日期为2024年3月减胶剂。摘要显示，本
